Différence entre PVD et CVD

PVD vs CVD

Le PVD (dépôt physique en phase vapeur) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) sont deux techniques utilisées pour créer une très fine couche de matériau dans un substrat; communément appelé films minces. Ils sont largement utilisés dans la production de semi-conducteurs où de très fines couches de matériaux de type n et de type p créent les jonctions nécessaires. La principale différence entre PVD et CVD réside dans les processus employés. Comme vous l'avez peut-être déjà déduit des noms, le PVD utilise uniquement des forces physiques pour déposer la couche, tandis que le CVD utilise des processus chimiques..

En PVD, un matériau source pur est gazéifié par évaporation, application d’électricité de forte puissance, ablation au laser et quelques autres techniques. Le matériau gazéifié se condensera ensuite sur le substrat afin de créer la couche souhaitée. Il n'y a pas de réactions chimiques dans tout le processus.

En matière de MCV, le matériau source n’est en réalité pas pur, car il est mélangé à un précurseur volatil servant de support. Le mélange est injecté dans la chambre contenant le substrat puis déposé dans celle-ci. Lorsque le mélange adhère déjà au substrat, le précurseur se décompose finalement et laisse la couche souhaitée du matériau source dans le substrat. Le sous-produit est ensuite retiré de la chambre par un flux de gaz. Le processus de décomposition peut être assisté ou accéléré via l'utilisation de la chaleur, du plasma ou d'autres processus..

Que ce soit par CVD ou par PVD, le résultat final est fondamentalement le même, car ils créent tous les deux une très fine couche de matériau en fonction de l’épaisseur souhaitée. Le CVD et le PVD sont des techniques très larges qui comportent un certain nombre de techniques plus spécifiques. Les processus réels peuvent être différents mais le but est le même. Certaines techniques peuvent être meilleures dans certaines applications que d’autres pour des raisons de coût, de facilité et pour diverses autres raisons; ils sont donc préférés dans ce domaine.

Résumé:

1. PVD utilise uniquement des processus physiques tandis que CVD utilise principalement des processus chimiques
2. Le PVD utilise généralement un matériau source pur alors que le CVD utilise un matériau source mixte