Différence entre les résistances à couches minces et à couches épaisses

Couches minces vs résistances à couches épaisses

Les résistances à couche mince et les résistances à couche épaisse sont deux types de résistances utilisées dans les circuits électriques et électroniques. Une résistance est un composant utilisé pour «résister» au flux de courant dû à une tension. Les résistances à couche mince et épaisse sont utilisées dans des applications telles que les dispositifs à montage en surface. Une bonne compréhension des résistances est nécessaire dans des domaines tels que l'électronique, le génie des procédés et la fabrication de pièces électroniques. Dans cet article, nous allons discuter, comparer et différencier les résistances à couche épaisse et à couche mince. L’article traitera de ce que sont les résistances à couche épaisse et les résistances à couche mince, comment sont fabriqués les résistances à couche épaisse et les résistances à couche mince, Résistances à couches épaisses et à couches minces, leurs similitudes et enfin la différence entre les résistances à couches épaisses et les résistances à couches minces.

Quels sont les résistances à couche mince?

Pour comprendre une résistance à couche mince, il faut d’abord comprendre ce qu’est une résistance. La résistance est une propriété très importante dans le domaine de l'électricité et de l'électronique. La résistance dans une définition qualitative nous dit combien il est difficile pour un courant électrique de circuler. Au sens quantitatif, la résistance entre deux points peut être définie comme la différence de tension nécessaire pour prendre une unité de courant sur les deux points définis. La résistance électrique est l'inverse de la conduction électrique. La résistance d'un objet est définie comme le rapport de la tension aux bornes de l'objet au courant qui le traverse. Les résistances sont des dispositifs utilisés pour obtenir une résistance. Chaque objet existant a une valeur finie de résistance. Les résistances à couche mince sont produites par un procédé de pulvérisation cathodique du matériau résistif sur la céramique. Ensuite, la surface est gravée en utilisant l'exposition aux ultraviolets et les méthodes de gravure nécessaires. Les matériaux utilisés dans les résistances à couche mince sont le nitrure de tantale, le ruthnate de bismuth, l'oxyde de ruthénium, l'oxyde de plomb et le nickel-chrome. Le film gravé est ensuite coupé à l'aide de lasers.

Quels sont les résistances à couche épaisse?

Les résistances à couche épaisse, comme leur nom l'indique, ont des couches plus épaisses que les résistances à couche mince. Les résistances à couche épaisse sont fabriquées en utilisant les mêmes composés. Mais le processus de fabrication du film épais est différent de celui du film mince. La résistance à couche épaisse est fabriquée en mélangeant le composé résistif avec du verre en poudre et un liquide porteur. Le mélange est sérigraphié sur la céramique. Le produit est ensuite cuit à 850 degrés Celsius pour durcir le verre..