Différence entre la gravure sèche et humide

Différence principale - Gravure sèche vs humide

La gravure consiste essentiellement à éliminer les substances des surfaces. Différents procédés de gravure ont été inventés en fonction du matériau à enlever. La gravure humide et la gravure sèche sont de tels processus. La gravure humide peut être appelée gravure isotrope. La gravure sèche peut être appelée gravure anisotrope. Ces processus de gravure humide et sèche peuvent être encore divisés en fonction de la technique et d'autres facteurs qui affectent la gravure. La principale différence entre la gravure sèche et humide est que la gravure sèche se fait en phase liquide tandis que la gravure humide se fait en phase plasma.

Zones clés couvertes

1. Qu'est-ce que la gravure sèche?
      - Définition, technique, applications, Avantages et inconvénients
2. Qu'est-ce que la gravure humide?
- Définition, technique, applications, Avantages et inconvénients
3. Quelle est la différence entre la gravure sèche et la gravure humide
      - Comparaison des différences clés

Mots-clés: anisotrope, gravure sèche, gravure, isotrope, phase liquide, gravure au plasma, phase plasmatique, gravure humide

Qu'est-ce que la gravure sèche?

La gravure sèche est le processus de gravure effectué en phase plasma. Ici, les réactions d’enlèvement de matière se produisent en phase gazeuse. La gravure sèche est aussi appelée gravure plasma. Ce processus peut être utilisé pour créer des motifs conçus sur des surfaces. La gravure sèche peut être utilisée sur les cartes de circuit imprimé. Il existe deux types de gravure sèche.

1. Gravure sans plasma
2. Gravure à base de plasma

La gravure sans plasma utilise une réaction spontanée d'un mélange de gaz réactif approprié. La gravure à base de plasma utilise une puissance de fréquence radio pour piloter la réaction chimique. Dans la formation de plasma, la chambre est évacuée et remplie de gaz ou de gaz. La fréquence radio est appliquée. Cette fréquence appliquée peut accélérer les électrons. Cela entraîne une augmentation de l'énergie cinétique à l'intérieur de la chambre. Les électrons vont se coller aux molécules de gaz neutres. Cela se traduit par la formation d'ions et de davantage d'électrons. Cette ionisation aboutit finalement à la formation d'un plasma. (Un plasma est un système composé d'un nombre égal de cations et d'électrons ainsi que de molécules neutres.)

Figure 1: Procédé de gravure au plasma à l'hydrogène

Avantages et inconvénients

Le procédé de gravure sèche présente de nombreux avantages. Il élimine le besoin de manipuler des produits chimiques dangereux. Il utilise de petites quantités de produits chimiques pour la gravure. Un avantage majeur est la haute résolution et la propreté que l’on peut obtenir de la gravure sèche. Le processus est également facile à contrôler et à gérer. En dehors de cela, la gravure sèche peut facilement être automatisée.

Mais il y a aussi quelques inconvénients. Par exemple, certains gaz utilisés dans la gravure sèche sont toxiques et corrosifs. La redéposition de composés volatils est un problème majeur qui se pose lorsque des composés volatils sont utilisés. Cette méthode est assez coûteuse car un équipement spécialisé est nécessaire.

Qu'est-ce que la gravure humide?

La gravure humide est le processus de gravure effectué en phase liquide. Les produits chimiques utilisés pour le processus de gravure sont appelés etchants. La gravure humide utilise un bain de gravures pour la gravure. Mais cette méthode n'est pas très précise. Cependant, il est facile à manipuler que le processus de gravure sèche. En matière de gravure humide, il s’agit essentiellement de dissoudre le matériau à enlever en le plongeant dans un bain chimique..

Figure 2: Bain de gravure au sulfate de cuivre

Avantages et inconvénients

C'est le processus le plus simple qui puisse être utilisé pour la gravure. Parce qu'il suffit d'un bain de produits chimiques sous forme de solution liquide. Cependant, un inconvénient de cette méthode est qu’un bain chimique peut également dissoudre les matériaux nécessaires à la surface. Par conséquent, un agent de masquage approprié devrait être utilisé. Ou alors, des produits chimiques qui dissolvent lentement les matériaux de surface (plus lents que les matériaux à enlever) doivent être utilisés.

Différence entre la gravure sèche et humide

Définition

Gravure sèche: La gravure sèche est le processus de gravure effectué en phase plasma.

Gravure humide: La gravure humide est le processus de gravure effectué en phase liquide.

Phase

Gravure sèche: La gravure sèche utilise des produits chimiques en phase gazeuse.

Gravure humide: La gravure humide utilise des produits chimiques en phase liquide.

sécurité

Gravure sèche: La gravure sèche est beaucoup plus sûre que la gravure humide.

Gravure humide: La gravure humide n'est pas sûre, car l'élimination de produits chimiques dangereux peut entraîner la contamination de l'eau.

Précision

Gravure sèche: Le processus de gravure sèche est plus précis.

Gravure humide: Le processus de gravure humide est moins précis.

Utilisation chimique

Gravure sèche: La gravure sèche utilise peu de produits chimiques.

Gravure humide: La gravure humide utilise de nombreux produits chimiques.

Coût

Gravure sèche: La gravure sèche coûte cher car un équipement spécialisé est nécessaire.

Gravure humide: La gravure humide n'est pas très chère car elle nécessite uniquement un bain chimique..

Conclusion

La gravure sèche et la gravure humide sont deux types principaux de procédés de gravure. Ces processus sont utiles pour éliminer les matériaux de surface et créer des motifs sur les surfaces. La principale différence entre la gravure sèche et la gravure humide réside dans le fait que la gravure sèche est réalisée en phase liquide tandis que la gravure humide est réalisée en phase plasma..

Références:

 1. «Plasma Knowledge: Gravure sèche.» Gravure à sec et gravure sèche vs gravure humide, 12 février 2016, disponible ici. Consulté le 27 sept. 2017.
2. «Processus de gravure». Memsnet, disponible ici. Consulté le 27 sept. 2017.
3. «Gravure à l'eau-forte (Microfabrication)». Wikipedia, Wikimedia Foundation, 23 juillet 2017, disponible ici. Consulté le 27 sept. 2017.

Courtoisie d'image:

1. “Gravure au plasma hydrogène” de Pepinpeterkapichler - Travail personnel (CC BY-SA 4.0) via Commons Wikimedia
2. “Bain de gravure au sulfate de cuivre” par Ck517 - Travail personnel (domaine public) via Commons Wikimedia